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烧成微孔铝碳砖以刚玉(或高铝矾土、莫来石)和石墨为主要原料制造的含碳耐火制品。按制造工艺的不同可将铝碳砖分为烧成铝碳砖和不烧铝碳砖。
微孔铝碳砖中碳含量较高,碳在高温下极易被氧化,故砖应在还原气氛中烧成,烧成温度1540±10℃,保温14-16h。
制造烧成铝碳砖的工艺要点:在氧化铝质主要原料中掺入炭素原料,并添加硅粉、SiC粉,铝粉等少量其他原料,以酚醛树脂或沥青为结合剂,经配料、混合、等静压成型(或机压成型),在还原气氛中烧成。制造不烧铝碳砖的工艺要点同不烧砖。
含C和SiC耐火材料烧成微孔铝碳砖在使用过程中,其炭素组分易被CO2、H2O氧化形成脱碳层。另外,Al2O3相材料因与石墨的热膨胀率相差较大,在加热过程中结构易疏松,因而加速了高温熔体(渣水和铁水)的侵蚀和冲刷。
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