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碳化硅砖是一种将高纯度碳化硅粗粉和高活性碳化硅微粉混合，经注浆成型后在2450℃高温下进行真空烧结使其再结晶而形成的高技术碳化硅材料，其理化指标为：MgO70～85％，C l0～20％，显气孔率≤3％，体积密度2.87g／cm3，耐压强度40～50MPa，1400℃抗折强度l0～15MPa。

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粘土结合的碳化硅制品配料中碳化硅颗粒应粗、中、细适当配合。很 限粒度为3一0.5mm，依制品要求而定。细粉量多，坯体体积密度较高，但易氧化。可塑粘土量多和SiC细粉量适当减少，易成型，坯体较易致密化，制品不易氧化，但荷重软化温度低，蠕变大。

碳化硅砖，耐火温度1650,导热系数（常温）等级低温弯折≤断裂伸长率抗弯强度抗压强度拉伸强度使用温度撕裂强度芯材形态形状 产品特点：耐磨、耐腐蚀、热稳定性好、强度大、导热系数高等。

粘土结合的碳化硅制品制备泥料时，为防止SiC颗粒氧化，粘土可部分以泥浆形式加入。坯体的致密性高，有利于导热性和防氧化，因此应尽量减少泥料水分和高压成型。依结合粘土种类和数量，一般在氧化气氛下，经1 350—1 400~2烧成。

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